厚度：0.25mm
熱阻抗：0.9C-in.2/W
導熱率：0.6W/m-K
粘接力：8.3 N/cm
基材類型：丙烯酸填充型聚合物
介質類型：氮化硼填料
介電強度：38KV/mm
最高適用溫度：85度
特點：3M 導熱膠帶為世界最頂級系列專業導熱膠帶,3M 8810為真正具有高性能導熱特性之高品質膠帶，應用在固定散熱片于晶片組，或軟板上，3M導熱膠帶具有立即粘貼性，高絕緣性，低釋氣性和高熱傳導性，高粘接強度。
使用方法：首先清潔所需電子元器件表面，確保無油膩無雜物等，保持表面干燥，然后撕去散熱片背面自帶之保護膜，將散熱片小心粘在所需散熱芯片之上，略按幾下確保受力均勻即可。
適合場合：電腦主板，北橋芯片，南橋芯片，聲卡芯片，顯卡顯存，網卡主芯片，硬盤主芯片各種電腦電子芯片的輔助散熱。
3M 導熱膠帶為世界最頂級系列專業導熱膠帶,
3M 8810為真正具有高性能導熱特性之高品質膠帶，
應用在固定散熱片于晶片組，或軟板上，
3M導熱膠帶具有立即粘貼性，高絕緣性，
低釋氣性和高熱傳導性，高粘接強度。
